1、電子、電氣、自動化、通信、光電等相關專業本科或碩士畢業;
2、熟悉數字與模擬電子電路的設計,掌握相關設計開發工具;
3、了解單片機外圍電路設計,熟悉EMC,并對項目管理有一定了解;
4、了解單片機、匯編語言。
1、產品硬件實現方案的策劃,包括測試和制程方案的策劃;
2、根據需求進行硬件平臺的選擇,產品資源、電氣的分析和確定;
3、產品硬件設計實現過程的計劃編制和實施,并跟進樣機的制作、驗證等;
4、編寫產品硬件測試和試驗方案,并對試驗結果進行分析。
1、電子、電氣、自動化、通信、光電等相關專業本科以上學歷;
2、有PCB設計經驗,掌握基本繪制工具;
3、工作認真細致,有耐心;
4、有良好團隊合作意識。
1、根據需求進行產品PCB方案的設計;
2、檢查核對原理圖,包括標準電路的引用;
3、檢查導入PCB結構信息,配合PE工程師進行產品可制造性設計及改進;
4、繪制產品PCB圖紙;
招聘流程:郵件投遞簡歷→校園宣講→專業筆試→第一輪面試→復試→體檢→簽約
簡歷投遞方式:
應屆畢業生招聘專用郵箱: yingjie@punp.com
注意事項:
1、通過郵箱投遞簡歷的截止時間為在宣講城市進行宣講會的當日。
2、請同學們攜帶黑色簽字筆、個人簡歷、附蓋公章的成績單復印件準時參加宣講會。
3、現場宣講會的具體行程可能會根據訂場安排臨時調整,請您留意公司招聘主頁上的信息提示及學校就業網上的信息提示。
公司名稱:廣州市邦普電腦技術開發有限公司
公司郵箱:punp@punp.com